采購(gòu)內(nèi)容：反應(yīng)離子束刻蝕系統(tǒng)

采購(gòu)數(shù)量：1套

主要功能或目標(biāo)：結(jié)合純物理刻蝕及反應(yīng)氣體輔助的化學(xué)刻蝕，可實(shí)現(xiàn)對(duì)包括貴金屬的各類(lèi)金屬，介質(zhì)，化合物，石英等各類(lèi)材料的刻蝕加工，為開(kāi)展微電子、光電子、人工智能、儲(chǔ)能器件等新技術(shù)的研究提供了重要的研究方法.

需滿足的要求：1.設(shè)備適用樣品范圍：最大支持 8寸，并向下兼容。2.設(shè)備操作模式：全自動(dòng)操作界面。3.離子源：射頻離子源。4.離子源直徑：≥200mm，等詳見(jiàn)招標(biāo)文件

采購(gòu)內(nèi)容：超高速激光修復(fù)系統(tǒng)組件

采購(gòu)數(shù)量：1套

主要功能或目標(biāo)：本項(xiàng)目旨在開(kāi)發(fā)一套超高速激光巨量修復(fù)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)Micro-LED芯片鍵合后高速修復(fù)

需滿足的要求：1.對(duì)位模塊模塊開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證：包括對(duì)位機(jī)制開(kāi)發(fā)，對(duì)位模塊設(shè)計(jì)、對(duì)位影像光學(xué)模組開(kāi)發(fā)、精準(zhǔn)對(duì)位控制軟件開(kāi)發(fā)、對(duì)位系統(tǒng)測(cè)試等，實(shí)現(xiàn)玻璃基板最大尺寸: 730mm x 920mm；COC2最大尺寸: ≧250mm X 250mm；有效行程: 1500mm x 1850mm；加工精度: ± 1 um；直線度: ± 3 um/500mm；平面度: ± 5 um/500mm；對(duì)位精度≤±1μm等詳見(jiàn)招標(biāo)文件。